​一、需求分析与系统设计
1）参与项目前期需求调研与分析，明确技术可行性。
2）主导系统架构设计、核心模块划分。
3）输出《系统设计方案》、《技术路线图》等。
4）探索创新性硬件设计方案，为全面提升产品性能赋能。

​二、硬件设计与开发​
1）完成原理图设计（如电源电路、信号链设计），输出BOM清单及PCB Layout等技术资料。
2）选型元器件（如MCU、传感器），确保符合成本、性能及供货周期要求。

三、测试验证与问题解决​
1）搭建硬件测试平台（如示波器、逻辑分析仪），执行功能测试（如时序分析、信号完整性验证）。
2）与测试岗位协作，优化迭代硬件产品设计，提高硬件的稳定性和可靠性。
3）分析硬件故障（如电源噪声、通信异常），输出8D报告并推动闭环整改。

四、生产支持与成本优化​
1）编写生产工艺文件（如SMT贴片工艺要求），解决量产问题（如焊接不良率超标）。
2）优化BOM成本（如替代器件选型），协调采购部门完成供应商技术认证。
3）为采购、测试、工艺、质量、生产等部门提供技术支持与指导。

五、项目协同与任务执行
1）在项目开展过程中，服从项目的整体统筹安排，明确项目任务目标与时间节点。
2）主动同步工作进展，反馈并推动解决项目推进过程中的问题与风险，确保项目整体推进效率。