广州先艺电子科技有限公司成立于2008年，是一家集高可靠微电子封装互连材料的研发、生产、销售于一体的国家专精特新小巨人企业。公司自主研发的预成形焊片、金锡盖板、金锡焊膏、纳米银膏、金锡热沉、AMB陶瓷覆铜板等产品主要应用于激光/航空航天/移动通讯/医疗/光通信/微波射频/红外等领域。凭借前沿的技术优势与过硬的产品质量，公司目前在微电子封装材料行业占有重要地位，解决了多项国外“卡脖子”问题，成功实现进口替代。 自成立以来，公司先后获得“国家级高新技术企业”，“国家级专精特新小巨人企业”，“广东省工程技术研发中心”，“广东省企业技术中心”，“广州市隐形冠军企业”，“广州市首届百家新锐企业”等多项资质荣誉，一路见证着公司的成长与成就。 公司始终秉承追求创新的理念，目前已拥有顶尖前沿的研发中心、行业领先的技术专家团队，饱经锤炼的技术品质，具备成熟健全的多维度管理体系，致力成为“基于关键材料的微电子封装和半导体器件的领先集成服务商”，为半导体连接赋能。