岗位职责:
1.负责产品热力学、动力学性能的综合研究与关键技术攻关;
2.负责雷达系统、电子模块、服务器机箱、PCBA等的热管理(温度场、流场)仿真分析;
3.研究散热技术与结构,设计散热系统,解决雷达系统热环境管控问题;
4.进行机械结构刚强度(静力、动力学)仿真分析;
5.参与电子产品/精密仪器的减振设计、隔振器选型及减振技术研究,指导结构优化;
6.参与电子样机构建与运动仿真;
7.参与产品机械结构设计、图纸绘制及技术文档整理;
8.完成领导交办的其他工作。
任职要求:
1.全日制硕士及以上学历,工程热物理、流体力学、能源与动力工程、机械工程等相关专业;
2.熟悉电子产品热设计,掌握热阻概念并能用于设计计算;
3.精通至少一种CFD工具(如Fluent/COMSOL)及结构仿真工具(如Ansys/Abaqus);
4.工作积极主动,具备良好的沟通能力、责任心及团队合作精神,善于思考以及独立解决问题。