研发方向一：建设全球首条光电化合物 to 硅基大尺寸晶圆重构量产产线，基于外延层剥离及转
移技术，结合 fusion bonding 工艺，解决困扰行业多年的化合物半导体在制造工艺体系上与大
尺寸硅基集成电路工艺兼容性的世界级难题。突破硅衬底外延的物理桎梏，为光电行业实现高性
能大尺寸硅基化合物材料晶圆的交付
研发方向二：基于硅基 hybrid bonding 技术与制造体系，创新式地沿用到 GaN 和 AlGaInP
微型光电器件与信号链集成电路之间的集成。突破 8-12 英寸大尺寸晶圆级异质材料的混合键合
技术，实现 10-100 亿级铜触点在亚微米级精度要求下的一次成型。将硅基微显示芯片的良率
与制造成本，优化至消费级电子芯片级别且实现一亿颗以上的量产级别交付
岗位职能：
 端到端实现对集成电路工艺及设备地开发及优化
 基于标准化、规模化的 8 英寸 CMOS 产线数据，分析、识别及解决新技术在跨材料体系
中的适配性问题，提升良率与效率
 基于化合物半导体的异质集成的根技术，充分探讨在新场景，新形态及新的 AI 赋能下，在
可穿戴智能设备、硅基微投影芯片及车灯智能化中的产品整体竞争力及解决方案交付。
任职要求：
1. 应届硕士（有科研项目经验本科生） ，主修材料科学、化学工程、物理、电子信息、光
电子、集成电路等理工科专业；
2. 有半导体或光电产业实习经验优先；
3. 具备良好的数据分析能力和问题解决能力；
4. 具备良好的沟通能力和团队合作精神；
5. 工作积极主动，责任心强，有较强的抗压能力；
简历投递：HR@ChipDisplay.com 李经理： （电话微信同号）
邮件标题：应聘职位-姓名-学校名称