课程安排:
模拟电子技术、数字电子技术、电子线路设计与制版技术、半导体物理与器件、单片机原理与应用、传感器与检测技术、EDA工具与应用、PCB设计与制作、嵌入式系统设计、集成电路封装与测试、集成电路制造工艺等相关课程
任职要求
1.研究生及以上学历或中级及以上职称;
2.集成电路设计与集成系统、微电子学、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业;
3.具有集成电路设计、集成电路封装工艺、测试、电子信息工程的理论知识与实践技能;
4.具有丰富的教学工作经验和较高的科研水平,具备岗位所需的理论知识、专业技能和职业素养;
5.有集成电路设计、封装测试和电子信息工程相关领域工作经验者优先。