安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019年，由安捷利实业（港交所：1639）及厦门半导体投资集团等，共同出资45亿人民币设立，资产总额近70亿元人民币。总部位于厦门，拥有5家全资子公司，生产基地分布于广州黄埔和上海松江，网络及业务发展遍布全球，有近8,000名员工，其中专业技术人员占比超25%。安捷利美维被誉为国内最大的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。
自创立以来，安捷利美维一直专注发展成为高密度电子互连解决方案集成商，取得高密度互连技术国际领先地位， 2021年挤身全球PCB业界排名前30，公司四大主要产业板块包含半导体封装基板（IC Substrate）、类载板（SLP）、任意层高密度互连板（Anylayer HDI）以及软硬结合板、软板及组装软板（Rigid-Flex, Flex & Flex Assembly），产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、5G 、商用通讯、 数据中心、物联网 、 工业、医疗等领域，为全球高端企业客户提供优质的产品和服务，预计2021年总收入可达约50亿元人民币的出色业绩。
广州美维电子有限公司隶属于安捷利美维电子(厦门)有限责任公司，公司位于广州市黄埔区科学城，占地面积9万平方米，总投资额36900万美元，主要生产高密度精密互连线路板（HDI）及含HDI结构软硬结合板，以高阶为主，工艺技术处于国际先进水平。
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